고출력 발광 다이오드 광중합기의 치면열구전색제 중합능 평가

박영준; 이제우; 라지영

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고출력 발광 다이오드 광중합기의 치면열구전색제 중합능 평가
Evaluation of High-power Light Emitting Diode Curing Light on Sealant Polymerization

대한소아치과학회지 2019년 46권 1호 p.57 ~ 63

박영준, 이제우, 라지영,

소속 상세정보

박영준 ( Park Young-Jun ) - 원광대학교 치과병원 소아치과
이제우 ( Lee Je-Woo ) - 원광대학교 치과대학 소아치과학교실
라지영 ( Ra Ji-Young ) - 원광대학교 치과대학 소아치과학교실

KMID : 0358920190460010057 DOI : 10.5933/JKAPD.2019.46.1.57

Abstract

이 연구의 목적은 고출력 발광 다이오드 광중합기의 Xtra Power 및 High Power mode의 짧은 중합시간이 레진 치면열구전색제의중합에 충분한지를 확인하는 것이다. 금속 주형을 이용해 시편을 제작하여 미세경도를 측정하였으며, 기존의 발광 다이오드 광중합기로 중합한 시편의 미세경도와 비교하였다. 그 결과, High Power mode로 8초, Xtra Power mode로 3초 중합한 filled sealant와 High Power mode로 8초, 12초, Xtra Power mode 로 6초 중합한 unfilled sealant의 상면과 하면 모두에서 대조군보다 유의하게 낮은 미세경도를 나타냈다(p = 0.000). 이 연구를 통하여 중합 시간과 전색제의 종류를 고려한 특정 조건에서 고출력 발광 다이오드 광중합기의 Xtra Power 및 High Power mode의 짧은 중합시간이 치면열구전색제를 적절히 중합하기에 충분하지 않음을 알 수 있었다.

This study aimed to determine whether the curing times of Xtra Power and High Power modes of high-power light emitting diode (LED) curing light are sufficient for polymerization of resin sealants. The specimens were prepared and their microhardness values were measured and compared with those of specimens polymerized under conventional LED curing light. The filled sealant polymerized for 8 seconds in the High Power mode and for 3 seconds in the Xtra Power mode showed significantly lower microhardness than the control specimen (p = 0.000). The unfilled sealant polymerized for 8, 12 seconds in the High Power mode and for 6 seconds in the Xtra Power mode showed significantly lower microhardness than the control specimen (p = 0.000). The results of this study suggest that the short curing time with the Xtra Power and High Power modes of highpower LED curing light are not sufficient for adequate polymerization of sealants under specific conditions, taking into account the curing times and the type of sealant.